Übersicht über die Verbesserungen der PS5 Pro
- Die PS5 Pro verfügt zwischen Chip und Kühlkörper über eine thermische Schnittstelle aus Flüssigmetall, was die Wärmeübertragung verbessert. Bedenken hinsichtlich von Leckagen bei vertikal aufgestellten Konsolen bleiben jedoch ein erhebliches Zuverlässigkeitsproblem.
- Eine kürzlich erfolgte Demontage der PS5 Pro deutet auf Änderungen am Kühlkörperdesign im Vergleich zur ursprünglichen PS5 hin, die wahrscheinlich ein potenzielles Austreten von Flüssigmetall verhindern sollen.
Eine umfassende Analyse der PlayStation 5 Pro deutet darauf hin, dass diese neue Version von Sonys Spielkonsole möglicherweise eine erhebliche Konstruktionsschwachstelle des ursprünglichen PS5-Modells erfolgreich behoben hat – ein Fehler, der möglicherweise dazu führen könnte, dass das Gerät völlig funktionsunfähig wird. Obwohl es keine weit verbreiteten Berichte über Ausfälle gibt, scheint Sony proaktive Schritte unternommen zu haben, um dieses Problem bei der PS5 Pro zu verhindern.
Da die GPU der PS5 hohe Geschwindigkeiten von bis zu 2,23 GHz erreichen kann, entschied sich Sony für Flüssigmetall statt herkömmlicher Wärmeleitpaste, um die Wärmeleitfähigkeit zwischen Chip und Kühlkörper zu verbessern. Der Hauptvorteil der Verwendung von Flüssigmetall liegt in seinen überlegenen Wärmeleiteigenschaften. Dies hat jedoch einen erheblichen Nachteil: Im Falle eines Lecks kann das Flüssigmetall einen Kurzschluss verursachen, der das Motherboard möglicherweise irreparabel beschädigt. Anfang 2023 wurden Bedenken hinsichtlich PS5s geäußert, die über längere Zeit vertikal positioniert waren, was bei den Benutzern Unbehagen auslöste.
Glücklicherweise wurde geklärt, dass das Problem mit dem Flüssigmetall hauptsächlich bei gebrauchten Konsolen auftritt, die zuvor zu Reparaturzwecken zerlegt wurden. Bei neuen oder ungeöffneten PS5-Einheiten ist das Risiko dieses Problems minimal. Dennoch scheint Sony beim Design der internen Komponenten der PS5 Pro zusätzliche Vorkehrungen getroffen zu haben, um die Wahrscheinlichkeit eines Auslaufens von Flüssigmetall weiter zu verringern . Ein kürzlich vom YouTube-Kanal How-FixIT veröffentlichter Teardown-Vergleich ergab, dass der neu gestaltete Kühlkörper Oberflächenrippen aufweist, die wahrscheinlich dazu beitragen, das Flüssigmetall gleichmäßig über den Chip zu verteilen.
Verbessertes Kühlkörperdesign der PS5 Pro zur Minderung des Austretens von Flüssigmetall
Experten glauben, dass die einzigartigen Oberflächenrippen des Kühlkörpers der PS5 Pro die Wahrscheinlichkeit minimieren, dass sich flüssiges Metall an der Basis des Chips ansammelt, wodurch die Wärmeleistung der Konsole erhalten bleibt. Im Gegensatz dazu hat der Kühlkörper der PS5 Slim eine flache Kontaktfläche, was Sonys aktive Reaktion auf frühere Bedenken hinsichtlich des Designs der PS5 Pro zeigt. Eine weitere bemerkenswerte Verbesserung ist die Aufnahme eines bequem zugänglichen Schachts für die CMOS-Batterie der PS5 Pro, sodass Benutzer sie im Falle eines Defekts problemlos austauschen können.
Bisher gab es unter PS5-Benutzern nicht viele Berichte über austretendes Flüssigmetall, und viele haben die Wahrscheinlichkeit solcher Vorfälle in Frage gestellt. Ungeachtet dessen verdeutlichen die Änderungen am Kühlkörper der PS5 Pro Sonys Engagement, potenzielle Hardwarefehler proaktiv anzugehen. Sowohl die PS5 als auch die Xbox Series X zeichnen sich durch beeindruckende Technik aus, und es ist unwahrscheinlich, dass bei einer der beiden Konsolen berüchtigte Probleme auftreten werden, die dem Red Ring of Death der Xbox 360 ähneln.
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