Descripción general de las mejoras de PS5 Pro
- La PS5 Pro adopta una interfaz térmica de metal líquido entre el chip y el disipador de calor, lo que mejora la transferencia de calor; sin embargo, las preocupaciones sobre fugas en consolas ubicadas verticalmente siguen siendo un problema de confiabilidad importante.
- Un desmontaje reciente de la PS5 Pro indica modificaciones en el diseño de su disipador de calor en comparación con la PS5 original, probablemente destinadas a abordar una posible fuga de metal líquido.
Un análisis exhaustivo de la PlayStation 5 Pro sugiere que esta nueva versión de la consola de juegos de Sony puede haber corregido con éxito una vulnerabilidad de diseño notable encontrada en el modelo PS5 original, una falla que podría dejar la unidad completamente inoperativa. Aunque no ha habido informes generalizados de fallas, Sony parece haber tomado medidas proactivas para protegerse contra este problema en la PS5 Pro.
Como la GPU de la PS5 es capaz de alcanzar altas velocidades de hasta 2,23 GHz, Sony optó por el metal líquido en lugar de la pasta térmica tradicional para mejorar la conductividad térmica entre el chip y el disipador. La principal ventaja de utilizar metal líquido radica en sus propiedades superiores de conducción del calor. Sin embargo, esto tiene un inconveniente importante: en caso de fuga, el metal líquido puede provocar un cortocircuito, lo que podría dañar la placa base sin posibilidad de reparación. A principios de 2023, surgieron preocupaciones sobre las PS5 que se colocaban en posición vertical durante períodos prolongados, lo que provocó inquietud entre los usuarios.
Afortunadamente, se aclaró que el problema del metal líquido se refiere principalmente a las consolas usadas que se habían desmontado previamente para repararlas. Las unidades PS5 nuevas o sin abrir tienen un riesgo mínimo de sufrir este problema. No obstante, parece que Sony ha tomado precauciones adicionales en el diseño de los componentes internos de la PS5 Pro para reducir aún más la probabilidad de derrame de metal líquido . Una reciente comparación de desmontaje publicada por el canal de YouTube How-FixIT reveló que el disipador de calor rediseñado presenta crestas en la superficie, que probablemente ayuden a distribuir uniformemente el metal líquido por todo el chip.
Diseño mejorado del disipador térmico de la PS5 Pro para mitigar las fugas de metal líquido
Los expertos creen que las crestas superficiales únicas del disipador de calor de la PS5 Pro minimizan la probabilidad de que se acumule metal líquido en la base del chip, preservando así el rendimiento térmico de la consola. Por el contrario, el disipador de calor de la PS5 Slim tiene un área de contacto plana, lo que ilustra la respuesta activa de Sony a las preocupaciones anteriores con el diseño de la PS5 Pro. Además, otra mejora notable es la inclusión de una bahía de fácil acceso para la batería CMOS de la PS5 Pro, lo que permite a los usuarios reemplazarla fácilmente en caso de falla.
Hasta la fecha, los informes de fugas de metal líquido no han sido generalizados entre los usuarios de PS5, y muchos han cuestionado la probabilidad de que ocurran tales sucesos. De todos modos, las modificaciones al disipador de calor de PS5 Pro ilustran el compromiso de Sony de abordar posibles fallas de hardware de manera proactiva. Tanto la PS5 como la Xbox Series X muestran una ingeniería impresionante, y es poco probable que alguna de las consolas se enfrente a problemas infames similares al Anillo Rojo de la Muerte de Xbox 360.
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