PS5 Pro 개선 사항 개요
- PS5 Pro는 칩과 방열판 사이에 액체 금속 열 인터페이스를 채택하여 열 전달을 향상시켰습니다. 하지만 수직으로 배치된 콘솔의 누출에 대한 우려는 여전히 심각한 안정성 문제로 남아 있습니다.
- 최근 PS5 Pro를 분해한 결과, 원래 PS5와 비교했을 때 방열판 설계가 수정된 것으로 나타났으며, 이는 잠재적인 액체 금속 누출 문제를 해결하기 위한 것으로 보입니다.
PlayStation 5 Pro 에 대한 포괄적인 분석에 따르면 소니의 게임 콘솔의 이 새로운 반복은 원래 PS5 모델에서 발견된 주목할 만한 설계 취약점을 성공적으로 수정했을 수 있습니다. 이 결함은 잠재적으로 장치를 완전히 작동 불가능하게 만들 수 있습니다. 오류에 대한 광범위한 보고는 없었지만 소니는 PS5 Pro에서 이 문제를 방지하기 위해 사전 조치를 취한 것으로 보입니다.
PS5의 GPU가 최대 2.23GHz의 고속에 도달할 수 있기 때문에 소니는 칩과 방열판 사이의 열 전도도를 높이기 위해 기존 열 페이스트 대신 액상 금속을 선택했습니다. 액상 금속을 사용하는 주요 장점은 뛰어난 열 전도 특성에 있습니다. 그러나 여기에는 상당한 단점이 있습니다. 누출이 발생하면 액상 금속이 단락을 일으켜 마더보드를 수리할 수 없을 정도로 손상시킬 수 있습니다. 2023년 초에 장시간 수직으로 배치된 PS5에 대한 우려가 제기되어 사용자 사이에 불안감이 촉발되었습니다.
다행히도 액체 금속 문제는 주로 수리를 위해 이전에 분해한 중고 콘솔과 관련이 있다는 것이 밝혀졌습니다. 새 제품이나 개봉하지 않은 PS5 유닛은 이 문제가 발생할 위험이 거의 없습니다. 그럼에도 불구하고 소니는 PS5 Pro의 내부 구성 요소를 설계할 때 액체 금속 유출 가능성을 더욱 줄이기 위해 추가적인 예방 조치를 취한 것으로 보입니다. YouTube 채널 How-FixIT에서 최근 공개한 분해 비교에 따르면 재설계된 방열판에는 표면 융기가 있어 칩 전체에 액체 금속을 고르게 분산하는 데 도움이 될 가능성이 있습니다.
PS5 Pro의 향상된 히트싱크 설계로 액체 금속 누출 완화
전문가들은 PS5 Pro 히트싱크의 독특한 표면 융기가 칩 바닥에 액체 금속이 쌓일 가능성을 최소화하여 콘솔의 열 성능을 보존한다고 생각합니다. 반면 PS5 Slim의 히트싱크는 평평한 접촉 면적을 가지고 있어 소니가 PS5 Pro의 디자인에 대한 초기 우려에 적극적으로 대응했음을 보여줍니다. 또한 또 다른 주목할 만한 개선 사항은 PS5 Pro의 CMOS 배터리를 위한 편리한 접근 베이가 포함되어 고장 시 사용자가 쉽게 교체할 수 있다는 것입니다.
지금까지 PS5 사용자들 사이에서 액체 금속 누출에 대한 보고는 널리 퍼지지 않았으며, 많은 사람들이 그러한 발생 가능성에 의문을 제기했습니다. 그럼에도 불구하고 PS5 Pro의 방열판에 대한 수정은 잠재적인 하드웨어 오류를 사전에 해결하려는 소니의 의지를 보여줍니다. PS5와 Xbox Series X는 모두 인상적인 엔지니어링을 선보이며, 두 콘솔 모두 Xbox 360의 Red Ring of Death와 유사한 악명 높은 문제에 직면할 가능성은 낮습니다.
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