Visão geral dos aprimoramentos do PS5 Pro
- O PS5 Pro adota uma interface térmica de metal líquido entre o chip e o dissipador de calor, melhorando a transferência de calor; no entanto, preocupações com vazamentos em consoles posicionados verticalmente continuam sendo um problema significativo de confiabilidade.
- Uma desmontagem recente do PS5 Pro indica modificações no design do dissipador de calor em comparação ao PS5 original, provavelmente com o objetivo de resolver um possível vazamento de metal líquido.
Uma análise abrangente do PlayStation 5 Pro sugere que esta nova iteração do console de jogos da Sony pode ter corrigido com sucesso uma vulnerabilidade de design notável encontrada no modelo original do PS5 — uma falha que poderia deixar a unidade completamente inoperante. Embora não tenha havido relatos generalizados de falhas, a Sony parece ter tomado medidas proativas para se proteger contra esse problema no PS5 Pro.
Com a GPU do PS5 capaz de atingir altas velocidades de até 2,23 GHz, a Sony optou por metal líquido em vez da pasta térmica tradicional para melhorar a condutividade térmica entre o chip e o dissipador de calor. A principal vantagem de usar metal líquido está em suas propriedades superiores de condução de calor. No entanto, isso vem com uma desvantagem significativa: no caso de um vazamento, o metal líquido pode causar um curto-circuito, potencialmente danificando a placa-mãe além do reparo. No início de 2023, surgiram preocupações sobre PS5s que foram posicionados verticalmente por longos períodos, gerando desconforto entre os usuários.
Felizmente, foi esclarecido que o problema do metal líquido diz respeito principalmente a consoles usados que passaram por desmontagem anterior para reparos. Unidades PS5 novas ou fechadas correm risco mínimo desse problema. No entanto, parece que a Sony tomou precauções adicionais no design dos componentes internos do PS5 Pro para reduzir ainda mais a probabilidade de derramamento de metal líquido . Uma comparação de desmontagem recente publicada pelo canal do YouTube How-FixIT revelou que o dissipador de calor redesenhado apresenta sulcos na superfície, o que provavelmente auxilia na distribuição uniforme do metal líquido pelo chip.
Design aprimorado do dissipador de calor do PS5 Pro para mitigar vazamento de metal líquido
Especialistas acreditam que as cristas de superfície exclusivas do dissipador de calor do PS5 Pro minimizam a probabilidade de acúmulo de metal líquido na base do chip, preservando assim o desempenho térmico do console. Em contraste, o dissipador de calor do PS5 Slim tem uma área de contato plana, ilustrando a resposta ativa da Sony às preocupações anteriores com o design do PS5 Pro. Além disso, outra melhoria notável é a inclusão de um compartimento convenientemente acessível para a bateria CMOS do PS5 Pro, permitindo que os usuários a substituam facilmente em caso de falha.
Até o momento, relatos de vazamento de metal líquido não foram generalizados entre os usuários do PS5, e muitos questionaram a probabilidade de tais ocorrências. Independentemente disso, as modificações no dissipador de calor do PS5 Pro ilustram o comprometimento da Sony em lidar com potenciais falhas de hardware proativamente. Tanto o PS5 quanto o Xbox Series X apresentam engenharia impressionante, e é improvável que qualquer um dos consoles encontre problemas infames semelhantes ao Red Ring of Death do Xbox 360.
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