據報道，隨著 Nintendo Switch 2 進入量產，重大洩密事件終於浮出水面。來自中國網站的新資訊不僅展示了任天堂即將推出的遊戲機的工廠原型照片，還展示了完整的規格表。雖然 Nintendo Switch 2 的存在並不令人意外，但詳細的硬體資訊一直受到粉絲們的熱切期待。
用戶 MisterSheeple 在 Reddit 上發布了這份詳細的洩密內容，為任天堂愛好者提供了對這款遊戲機的深入了解，不容錯過。請繼續閱讀，以了解有關 Nintendo Switch 2 的更多資訊。
新的 Nintendo Switch 2 洩漏事件與先前的傳聞相符，增強了其可信度
Switch 2 工廠原型機的照片由u/MisterSheeple在GamingLeaksAndRumours 的中國網站上洩露
Nintendo Switch 2 的硬體設計與原始型號非常相似，具有更大的 8 吋螢幕。以下是根據網站翻譯的詳細資訊的完整規格：
- HGU1100：遊戲機本身。
- HGU1110：左 Joy-Con 控制器。
- HGU1120：右邊 Joy-Con 控制器。
- HGU1130：碼頭。
- 詳細配置清單
- SoC（CPU + GPU）型號：GMLX30-R-A1。
- 記憶體型號：MT62F768M64D4EK-026（6GX2雙通道，LPDDR5X，7500 MT/s）
- 快閃記憶體型號：THGJFGT1E45BAILHW0（256GB，UFS 3.1，凱夏製造，2100MB/s）。
- 音訊晶片型號：瑞物ALC5658-CG。
- NFC讀寫器型號：NXP IPN7160B1HN
- 內建麥克風型號：CMB-MIC-X7。
- 雙冷卻風扇，型號：BSM0405HPJH9 和 BSM0505HPJQC（配備銅遊戲散熱器）。
- 透過晶片模型進行視訊訊號轉換（DisplayPort轉HDMI）；瑞賢RTD2175N（支持HDMI 2.1）。
- 網路晶片型號：銳明RTL8153B-VB-CG（具有千兆乙太網，附網路線介面）。
- 單晶片晶片型號：意法半導體JSTM32G0OB0OCET6。
- 電玩遊戲保護殼型號：HGU1100（尺寸：206 x 115 x 14mm，塑膠製成）。
- 揚聲器：MUSE BOX-L 和 MUSE BOX-R（兩聲道立體聲）。
對於不太懂科技的讀者來說，這些關鍵亮點與先前對 Nintendo Switch 2 的預期產生了共鳴。許多資訊與四個月前用戶在 Famiboards 論壇上發現的發貨宣言密切相關，其中包括各種組件型號和預期的 12 GB LPDDRX 記憶體。
此列表可能與早期的報告相對應，可能描述了舊的原型。儘管如此，隨著 Nintendo Switch 2 即將推出，這個消息對粉絲來說仍然很重要。粉絲們希望今年發布，並可能在 2025 年發布，我們將隨時向您通報進一步的更新。
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